Trong quý 3 năm nay, Bộ phận Giải pháp thiết bị (DS) của Samsung Electronics ghi nhận doanh số 29,27 nghìn tỷ won và lợi nhuận hoạt động đạt 3,86 nghìn tỷ won – thấp hơn dự báo của thị trường chứng khoán, vốn dự đoán lợi nhuận hoạt động trong quý của gã khổng lồ đạt khoảng 4 nghìn tỷ won. Ngược lai, đối thủ trong nước của Samsung - SK Hynix ghi nhận lợi nhuận lên đến 7,03 nghìn tỷ won chỉ riêng trong quý 3, vượt qua kỷ lục trước đó về hiệu suất quý lớn nhất trong quý 3/2018.

Cho đến nửa đầu năm, lợi nhuận hoạt động của bộ phận DS của Samsung Electronics vẫn nhỉnh hơn SK Hynix một chút, lần lượt là 8,36 nghìn tỷ won và 8,3545 nghìn tỷ won. Tuy nhiên, khác biệt không mấy đáng kể này khi đó cũng đã báo hiệu mối đe doạ từ SK đối với Samsung Electronics.

"Chúng tôi cũng đang lo ngại khả năng cạnh tranh công nghệ cơ bản và tương lai của công ty do hiệu suất không đáp ứng được kỳ vọng của thị trường".

Giám đốc bộ phận DS của Samsung Electronics

Ông Kyung Kye-hyun, Giám đốc bộ phận DS của Samsung Electronics, thừa nhận công ty đang hoạt động kém hiệu quả: "Chúng tôi cũng đang lo ngại khả năng cạnh tranh công nghệ cơ bản và tương lai của công ty do hiệu suất không đáp ứng được kỳ vọng của thị trường".

Trong quý 3, doanh số các sản phẩm có giá trị gia tăng cao như bộ nhớ băng thông cao (HBM), tốc độ dữ liệu kép (DDR) 5 và ổ đĩa thể rắn (SSD) máy chủ của Samsung để đáp ứng nhu cầu về AI và máy chủ trong lĩnh vực bộ nhớ, cũng tăng đáng kể. Trong đó, doanh số HBM ghi nhận tăng đáng chú ý, hơn 70% so với quý trước. Doanh số bán DDR5 tăng khoảng 10% và doanh số bán SSD máy chủ của Samsung tăng khoảng 30%.

Tuy nhiên, thực tế cho thấy bất chấp những nỗ lực này, lợi nhuận của Samsung vẫn giảm, một trong nguyên nhân đến từ tác động của tỷ giá hối đoái của đồng đô la, nhu cầu về thiết bị di động và PC phục hồi yếu hơn dự kiến,...

Được biết, Samsung Electronics có kế hoạch sản xuất hàng loạt và bán các sản phẩm HBM3E 8 lớp và 12 lớp trong quý 4/2024. Các sản phẩm HBM4 hiện đang được phát triển để sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm sau. Công ty cũng có kế hoạch đáp ứng nhu cầu máy chủ dung lượng cao với DDR5 32 gigabit (Gb) bằng cách đẩy nhanh quá trình chuyển đổi sang 1b nanomet.

Trong lĩnh vực NAND, Samsung đặt mục tiêu mở rộng doanh số bán PCIe 5.0 dựa trên V-NAND và củng cố vị thế dẫn đầu thị trường thông qua doanh số bán hàng loạt Quad-Level Cell (QLC) dung lượng cao.

Samsung Electronics tuyên bố: "Nhu cầu về bộ nhớ cho các sản phẩm dung lượng cao và hiệu suất cao dự kiến ​​sẽ tăng do các khoản đầu tư vào trung tâm dữ liệu liên quan đến AI và chúng tôi có kế hoạch mở rộng tỷ lệ các quy trình tiên tiến".

"Chúng tôi sẽ tiếp tục mở rộng doanh số bán HBM3E, phát triển và sản xuất hàng loạt HBM4 vào nửa cuối năm sau và tích cực mở rộng doanh số bán các sản phẩm có thông số kỹ thuật cao như DDR5 128GB trở lên cho máy chủ và LPDDR5X cho thiết bị di động, PC và máy chủ", Samsung nói thêm.

Trong khi đó, SK Hynix cũng có kế hoạch tập trung tăng doanh số các sản phẩm có giá trị gia tăng cao dựa trên công nghệ bộ nhớ AI. Sản phẩm HBM3E 12 lớp, bắt đầu sản xuất hàng loạt vào tháng trước, sẽ được cung cấp theo đúng lịch trình vào quý 4.

Ông Kim Woo-hyun, Phó chủ tịch kiêm Giám đốc tài chính của SK Hynix, tuyên bố: "Chúng tôi củng cố vị thế là công ty bộ nhớ AI số một toàn cầu bằng cách đạt được hiệu suất quản lý cao nhất trong quý 3 năm nay".

Khi ngành công nghiệp bán dẫn tiếp tục phát triển, sự cạnh tranh giữa Samsung Electronics và SK Hynix vẫn rất khốc liệt. Cả hai công ty đều đang nỗ lực đổi mới và chiếm lĩnh thị phần trong bối cảnh công nghệ thay đổi nhanh chóng. Các quý tiếp theo sẽ rất quan trọng trong việc xác định liệu Samsung có thể giành lại vị trí dẫn đầu hay SK Hynix sẽ tiếp tục vượt mặt đối thủ trong lĩnh vực bán dẫn hay không.

Nguồn: VnEconomy